국내 반도체 후공정 원탑 한미반도체, 기업분석 및 핵심내용 (반도체원탑)

 

 

 

 1. 기업 핵심 분석  

 

   □ 반도체 패키징용 장비와 레이저 장비를 생산하는 종합반도체 기업

     →  펩리스 (개발&설계), 파운드리(위탁생산), OSAT 모든 사업 영위

 

  □ 반도체 생산 장비를 자체 기술로 설계부터 하여 실행까지하는 생산라인을 갖춘 글로벌 경쟁력

       - 특히 Vison Placement 장비 및 EMI (Electro Magnetic Interference Shield) 장비는 세계 M/S 1위

 

□  micro SAW & VISION PLACEMENT 제품 라인업

 

   - 2021년 6월 Micro SAW 장비 최초 국산화하여 원가절감 성공으로 경쟁력 확보 

   - 7월 micro SAW & VISION PLACEMENT 장비를 선보이며 주력제품으로 장비 중 매출 비중 가장 높음

□ EMI SHIELD 제품 라인업

 

 - 반도체 표면에 오작동 방지를 위해 금속을 증착하는 공정 담당

 - IT기기 반도체칩 및 자동차 반도체에도 EMI 쉴드 공정이 포함되며 활용도가 높으며 증가추세

 

 

  □ 반도체 장비부문 매출의 내수 보다는 수출 비중이 더욱 크며 올해 수출 지속 확대 중

     

    - 2019년 수출비중 72.1%

    - 2020년 수출비중 71.7%

    - 2021년 3분기까지 수출 비중 78.7%

    

       ※ 12월 초 제 58회 무역의 날 기념식에서 2억불 수출의 탑 수상

  □ 주요 매출처 

 

     - 국내 : JCET스태츠칩팩코리아, ASE코리아, Amkor코리아, SK하이닉스

                   삼성전기, 삼성전자, SFA반도체, 시그네틱스, 네패스

     - 글로벌 : ASE, AmKor, Infineon, ST Micro, SPIL, PTI, Skyworks, 중국 JCET,

                       Huatian Technology, Nantong Fujitsu, SK하이닉스(충칭), 베이징 옌동(BYD)

 

  □ 실적분석

 

     - 21년 4분기의 추정 매출액은 1,050억원 / 영업이익 340억원 

       (20년에 비해 매출액 +35% / 영업이익 +138%)

     - 수주 공시 등으로 예측된 4분기 매출은 사상 최대치를 예상

       물류난에 따른 장비입고 지연 등의 이유로 2022년으로 이연될 가능성 높음

     - 22년 지속되는 반도체 공급 부족으로 인하여 고객사들의 장비 증설이 기대되는 만큼 장비 수요 클 것으로 예상

     - 고성능 반도체 생산 확대로 비메모리 패키징 공정 역시 함께 고도화 진행되며 투자 확대

 

 

 2. 기업 관련 이슈 

 

  ① 다시 활성화되는 공급계약 공시

 

     - 21년 1~2분기 엄청난 수주로 20년 수주액을 이미 돌파

        20년 공급계약 1,220억 

        21년 1분기 806억  /  2분기 862억

     - 3분기 이후 수주가 줄어들었으나 12월 다시 장비 수주 활성ㅎ화

        21년 3분기 367억 

        21년 10월 36억 / 11월 54억 / 12월 360억 = 4분기 450억

 

 

 ② 대기업의 Foundry 투자 확대는 긍정적 시그널

 

    - 2월 인텔은 미국 애리조나주에 200억 달러 (약 23조 7천억) 투자하여 반도체 공장 설립 발표

    - 10월 SK하이닉스는 '키파운드리' 지분 100%를 인수하며 파운드리 생산력 2배 확대 주력 

    - 11월 삼성전자가 170억 달러 (약 20조2,079억)을 투자하여 미국 텍사스주에 반도체 공장 설립 발표

    - TSMC도 미국 애리조나주에 120억 달러 (약 14조 2천억) 투자하여 24년 완공 목표로 파운드리 공장 건설

 

 

  ③ 한미반도체의 신제품 출시

 

    - 12월 20일 12인치 마이크로 쏘 장비 출시로 다양한 인치 선택 가능한 라인업 구축

    - 12월 23일 한미반도체는 후공정(패키징) 필수 장비인 고성능 TC BONDER 2.0 을 출시 

    - TC 본더는 반도체 가공 후 웨이퍼 위로 개별칩을 정밀하게 쌓는 장비

       차세대 메모리칩인 고대역폭메모리 (HBM : High Bandwidth Memory) 제작엔 필수적인 장비로 22년 매출 기대

 

 

 3. 최근 주가  

   - 21년 분기실적 때마다 어닝서프라이즈 기사를 쏟아내며 코로나를 뚫고 지속 상승 

   - 특히 21년 7월 2Q 어닝서프라이즈로 최고점인 41,350원 기록하며 다른 반도체 기업과 차별화

   - 산업 특성상 반도체 업황에 따라 가는 경향이 있어 3분기 주춤했으나 다시 우상향 하는 흐름 예상 

 

 4. 종합평가 

 

   - 21년 공시 수주 누계를 보면 20년의 두배 가까이 될 것으로 예상되는 만큼 지속적인 매출의 성장이 예상됩니다. 싸이클에 크게 영향을 받지 않는 비메모리가 주력인 만큼 22년에도 반도체 부족현상의 환경에 힘입어 지속 성장할 수 있는 긍정적 업계 추세와 삼성전자, TSMC 등이 최대 규모의 Foundry 투자에 집중함에 따라 후공정 장비 분야에 활성화에 큰 수혜를 받을 수 있는 환경이 마련되어 있습니다. 

 

  - 주가의 등락폭이 크지 않은 만큼 대규모 공시가 발표되지 않는 이상 3만 중반 ~ 4만 흐름이 지속될 가능성이 크며 22년 실적의 어닝서프라이즈 (21년 이연실적 포함) 기대감으로 박스를 돌파할 수 있는 흐름이 예상됩니다. 물론 최근 코로나 오미크론 등의 변수등으로 반도체 업황 자체가 크게 흔들리는 변수도 있음을 염두하며 성공적인 투자가 되셨으면 합니다. 

 

 

※ 해당 내용은 개인적인 의견을 포함하고 있으며 투자 참고용으로만 활용하여 주시기 바랍니다. 

     개인적 매수 / 매도로 인한 손실 책임은 투자자 본인에게 있습니다.